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　　一、電路板維修焊接錫絲烙鐵頭的溫度控制。

　　一般來說，少了鉛的焊錫絲依成分的差異而言熔點至少得提高20～45℃如此一來，烙鐵頭的溫度設定也得跟著提高。由于溫度提高之后，助焊劑的揮發速度亦隨之增加，而助焊劑是焊錫絲熔化之后決定金屬活性(流動性)的關鍵因子。過高的溫度讓助焊劑揮發過快.會直接造成錫的流動性不足，產生錫尖、錫橋或拉絲等嚴重影響焊接效果的不良。含鉛焊接焊錫絲，只要是烙鐵頭處在工作溫度的環境之中待機過久，烙鐵頭前端會產生一層焦黑的氧化物。這個現象在無鉛焊錫的制程中更為嚴重，產生的速度是有鉛焊接的數倍之譜，而這種金屬與助焊劑在高溫有氧環境下交互作用所產生的氧化物會嚴重影響到烙鐵頭前端的正常吃錫量。就算對焊點的錫量影響不大，氧化物殘留在焊點對焊接制程的品質也有很大的影響.

　　二、電路板維修烙鐵頭焊錫溶化溫度的表現。

　　焊錫在低溫的情況下容易發生老化，溫度過低焊錫熔化后在烙鐵頭上的狀態呈不黏。在焊接時容易與 PCB板上的銅箔及電子零件腳造成假焊，溫度達到焊錫的熔化標準時，在白光烙鐵頭上的焊錫呈半圓粒狀慧博時代公司版權所有。色澤光亮具有極強的黏著力，它能免迅速將電子零件腳與底板電路焊接這時的焊接沒有假焊等不良情況的發生，當加熱溫度過高時，焊錫在烙鐵頭上呈圓粒狀焊錫的表面的色澤呈啞色，無光澤，表面有縐紋這些情況表面焊錫已老化，這時在進行焊接時易產生假焊。接尖等焊接不良的情況發生。從上面的現象就可以從烙鐵頭錫粒形狀來認定焊錫的溫度是否符合焊接的熔化溫度。